連接導(dǎo)電部件以實(shí)現(xiàn)電氣接觸是最老、最普遍的連接應(yīng)用之一。由于幾乎每個工業(yè)中都要用到連接技術(shù)，因此，對成本、連接性能和體積的要求推動了相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。　　部件微型化的趨勢仍在繼續(xù)，連接器的排線厚度和導(dǎo)線直徑降至0.004英寸，由于連接阻力高、連接可靠性以及使用壽命問題，壓接、熔接和銅焊接技術(shù)等傳統(tǒng)工藝變得不太可行了。相比之下，可以提供卓越的連接完整性、使用壽命和導(dǎo)電性能的焊接方式成為要求的標(biāo)準(zhǔn)。在連接兩種材料的情況下，如果其中至少有一種材料的厚度小于0.02英寸，那么需要“微焊接”技術(shù)。　　銅是一種典型的可選材料，可通過微焊接以連接導(dǎo)電部件，因?yàn)樗邆溆行鲗?dǎo)電能和傳輸信號的卓越能力。然而，銅作為一種導(dǎo)體的優(yōu)良選擇，具有極高的熱傳導(dǎo)性能，會快速地將熱量從焊接接頭處擴(kuò)散，使其很難維持熱平衡并進(jìn)行可靠的焊接。由于業(yè)界內(nèi)的趨勢是提高生產(chǎn)速度、降低部件尺寸以及焊接異種材料和異種導(dǎo)體橫截面積，這使銅快速傳導(dǎo)熱量的特點(diǎn)成為微焊接中的難題。如何控制這些小型和高導(dǎo)電性部件的熱平衡，同時確保不會過熱或者加熱不足？解決這一問題的一種方式是使用532納米(nm)或綠光波長。　　傳統(tǒng)微焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)　　微焊接可通過幾種方式完成：超聲波焊接、電阻焊和激光焊接。每種焊接都有其優(yōu)缺點(diǎn)，每種焊接均能在某種不同程度上滿足微焊接的要求。　　超聲波焊接：非常適合板材類焊接，但會使生產(chǎn)速度降低。　　超聲波焊接（圖1）利用振動能量在連接界面上進(jìn)行焊接。由接觸頂部部件的超聲波發(fā)生器或焊頭提供傳遞到界面的振動能量。焊頭以每秒成百上千次的頻率振動，運(yùn)動振幅位于0.0005至0.004英寸之間。部件的下側(cè)有“底砧”支持，底砧可以是靜態(tài)的，也可以是振動的。

圖1 超聲波焊接

施加力量下的振動作用在焊接界面上造成不均勻表面的塑性變形，從而導(dǎo)致形成高度密切的接觸和金屬原子擴(kuò)散。由擴(kuò)散形成連接，連接處沒有熔化。部件產(chǎn)生一些變形或變薄，但是可以正常控制。通過焊頭的摩擦來維持焊頭與部件之間的接觸，通過焊頭上的壓花紋加強(qiáng)摩擦。　　超聲波焊接特別適合于導(dǎo)電部件的薄板焊接，其中包括鋁和銅。超聲波工藝在微焊接中存在一些缺點(diǎn)。由于需要將力量傳輸?shù)讲考希虼耍B接的兩側(cè)要求產(chǎn)生機(jī)械接觸。另外，焊頭是一種要求檢驗(yàn)和更換的損耗品。連接的幾何形狀在一定程度上僅限制于搭接焊接。最后，受焊頭驅(qū)動影響，焊接周期速度會降低生產(chǎn)速度。　　電阻焊接：工藝靈活，但是不適合于機(jī)械精密部件。　　當(dāng)電流通過部件時，電阻焊（圖2）使用焊接界面的高電阻產(chǎn)生熱量。電流產(chǎn)生于工件的相同側(cè)或相反側(cè)接觸部件的電極，形成回路。在部件上施加一些力量，以確保電氣接觸。

圖2 電阻焊接

采用電阻焊方式焊接導(dǎo)電部件時，電極具有電阻，因此執(zhí)行兩種功能：加熱和將熱量傳導(dǎo)到部件，并傳導(dǎo)充足的電流，以在連接界面產(chǎn)生一些熱量。　　電阻焊適用于各種廣泛的連接應(yīng)用和材料，性能優(yōu)良。但是，由于電阻焊的工藝依賴于機(jī)械接觸以及需要在兩個電極之間形成電氣回路，因此并不能在所有情況下操作，特別是對于部件為機(jī)械精密部件的情況。另外，最小電極的直徑約為0.04英寸，會限制連接的接近操作。　　激光焊接：非接觸式工藝，快速和精確，但是必須處理材料反射問題。　　激光焊接（圖3）是一種非接觸式工藝，只要求單側(cè)接近操作。在極小的連接區(qū)域內(nèi)，這種技術(shù)十分有用。它可以用于焊接不同形狀的部件、不同的連接幾何形狀以及異種材料。它不使用需要維護(hù)或更換的損耗品，焊接周期只有幾毫秒。表面上看，激光焊接似乎是微焊接銅的一種卓越解決方案——但是也存在著問題。Nd:YAG激光器用于大多數(shù)微焊接應(yīng)用，波長為1064納米，超過銅反射的90%。