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自從華為被迫與高通中斷合作之后，聯(lián)發(fā)科頻頻登上熱門，成為華為手機(jī)芯片的合作廠家，特別是進(jìn)入5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科在不到一年的時(shí)間里已經(jīng)推出了多款5G芯片，可以說在5G市場(chǎng)上很具有實(shí)力，加上華為的鼎力支持，所以讓高通都不免擔(dān)心起來，生怕第一寶座被搶走了。

八斗根據(jù)最新一些資訊結(jié)果，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過高通，成為中國(guó)5G芯片市場(chǎng)份額最高的制造廠家。另外有小道消息稱，知名科技博客博主爆料稱，聯(lián)發(fā)科將趁熱打鐵，與小米也準(zhǔn)備合作，聯(lián)手搶占高通的市場(chǎng)了。這到底是怎么回事呢?

其實(shí)，小米和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手合作也不足為奇，因?yàn)槲覀兌贾佬∶装l(fā)行過的紅米10X的手機(jī)，就是用聯(lián)發(fā)科的天璣820的芯片，憑借這款芯片，小米也長(zhǎng)期占領(lǐng)了千元機(jī)的市場(chǎng)，成為爆款，讓大家都稱贊高性價(jià)比，強(qiáng)性能。所以，目前小米和聯(lián)發(fā)科共同合作開發(fā)生產(chǎn)的芯片，未來也是小米的獨(dú)家壟斷的芯片型號(hào)，究竟怎么樣，我們不得而知，但根據(jù)以往手機(jī)使用的型號(hào)來說，一定不會(huì)差。

八斗從多方面了解到該型號(hào)的芯片一些基本情況，該芯片將采用6納米工藝制造，比起之前的7納米之類的，功耗將會(huì)進(jìn)一步降低，數(shù)據(jù)處理能力會(huì)大大提升，響應(yīng)速度也會(huì)加快，此外，新芯片將配備A78中央處理器架構(gòu)，性能將是新芯片的最大賣點(diǎn)。僅從已知數(shù)據(jù)來看，這款的芯片應(yīng)該是專門為小米獨(dú)家新開發(fā)的cpu，綜合實(shí)力或許能超越天璣1000哦，要知道現(xiàn)在華為未來可能都會(huì)使用天璣1000咯，而天璣1000基本與驍龍860持平的，跑分也是差不多。

目前可以看出，小米聯(lián)合聯(lián)發(fā)科進(jìn)行芯片的研制生產(chǎn)，而且是超越天璣1000的型號(hào)，說明小米一直想往中高端市場(chǎng)進(jìn)軍，希望能在5G時(shí)代重返巔峰，假如新型號(hào)真的能成功，小米也壟斷獨(dú)占的話，小米也會(huì)脫穎而出，獲得巨大收益，而聯(lián)發(fā)科也會(huì)進(jìn)一步鞏固自己的市場(chǎng)，獲得不菲的收益;即使不是壟斷，那么華為、oppo、小米等都可以共享，這樣高通的地位會(huì)更加糟糕了。但這一切都是猜測(cè)，局勢(shì)時(shí)時(shí)變，說不定哪天風(fēng)向就變了。

不過，聯(lián)發(fā)科不斷押注新技術(shù)和升級(jí)處理器配置，這一點(diǎn)就不難看出，聯(lián)發(fā)科誓死要與高通拼一拼，爭(zhēng)搶這個(gè)第一的位置了，假如真的能在高端芯片上與高通抗衡，那么下一步就會(huì)進(jìn)行更加垂直細(xì)分攻占，蠶食高通的市場(chǎng)，到時(shí)會(huì)不會(huì)兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手爭(zhēng)吵打架呢?

聯(lián)發(fā)科攜手小米 打造新型號(hào)芯片

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